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汤臣倍健布局AI芯片赛说念 5000万元投资原粒半导体
发布日期:2026-06-19 14:18    点击次数:111

汤臣倍健布局AI芯片赛说念  5000万元投资原粒半导体

6月18日晚间,汤臣倍健(300146)公告,公司拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体期间有限公司(简称“原粒半导体”),投资完成后将握有其0.97%股权。因公司董事长梁允超妃耦栾晓华盘曲握有标的公司股权,本次投资组成预计来往。

官网袒露,原粒半导体成立于2023年4月,基于Chiplet期间立异,打造规格活泼的积木式AI推理芯片,为边际端大模子部署提供高性价比的算力贬责决策,公司旨在收场作事器级智能在端侧的落地期骗,以极致能效比和全新硬件面目,重塑东说念主与超等智能的交互领域。

企查查袒露,原粒半导体成立以来已完成多轮融资。本年5月,原粒半导体晓示完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG本钱领投,武岳峰科创、国新基金等机构参与,成全电影大全在线观看尚势本钱、红鸟启程基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华学友种子基金等新老股东握续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力居品量产激动,加快端侧AI出产力芯片的交易化落地。

原粒半导体自成立以来即聚焦端侧AI推理场景,尽力于于将作事器级别智能,下千里至桌面与边际诱骗,收场更低成本、更高成果、更安全可控的AI揣测打算基础样式。

原粒半导体通过自研架构与互联立异,推露面向端侧AI推理的芯片贬责决策。该决策基于Chiplet模块化想象理念,支柱活泼膨胀与高效协同,18+真人视频网站大约在有限功耗、成本与体积拘谨条目下提供更高性能的推理身手。公司居品原生支柱主流Agent生态,可在土产货畅通脱手千亿参数大模子,繁华企业及开发者在阴私、安全、成本及巩固性等方面的需求。通过端侧部署,用户可在无需依赖云霄的情况下,收场AI期骗的握续脱手与任务执行,进一步开释AI在出产场景中的期骗后劲。

公开而已袒露,原粒半导体中枢团队来自海外半导体企业,具备多代AI芯片研发教训与无缺工程化身手。公司独创东说念主兼CEO方绍峡博士,曾任AMD芯片研发总监、XilinxAI处理器研发总监,始终从事高性能处理器与AI芯片架构想象,领有多项有关发明专利。团队在架构想象、芯片收场及产业链协同方面具备丰富教训,为居品研发与落地提供了坚实基础。

公告袒露,原粒半导体尚未盈利。2025年和2026年一季度,原粒半导体完简易利润-6295.94万元、-1091.52万元。

汤臣倍健示意,本次投资属于财务性投资,半导体限度是科技立异的紧迫标的,公司旨在通过投资布局配置关于前沿科技限度的领悟窗口,共享科技企业成长带来的中始终价值教学,为公司及股东创造考究的财务酬报,相宜股东利益及国度立异驱动发展策略。公司本次投资的资金开头于自有资金,在充分保险公司营运资金需求下开展,不会影响公司闲居出产筹画活动。